Mga Elektronikong Bahagi IC Chips Integrated Circuits BOM nga serbisyo TPS4H160AQPWPRQ1

Ang relasyon tali sa mga tinapay ug mga chips

Ang usa ka chip gilangkoban sa labaw pa sa N semiconductor nga mga himan Ang mga semiconductor kasagaran diodes triodes field effect tubes gamay nga power resistors inductors capacitors etc.

Kini mao ang paggamit sa teknikal nga mga paagi sa pag-usab sa konsentrasyon sa mga libre nga electron sa atomic nucleus sa usa ka circular atabay aron sa pag-usab sa pisikal nga mga kabtangan sa atomic nucleus sa paghimo sa usa ka positibo o negatibo nga singil sa daghan (mga electron) o pipila (mga lungag) ngadto sa paghimo sa lainlaing mga semiconductor.

Ang silikon ug germanium kasagarang gigamit nga mga semiconductor nga materyales ug ang ilang mga kabtangan ug materyales dali ug barato nga magamit sa daghang gidaghanon para magamit niini nga mga teknolohiya.

Ang usa ka silicon wafer gilangkuban sa daghang gidaghanon sa mga aparato nga semiconductor.Ang katuyoan sa ostiya mao, siyempre, aron maporma ang usa ka sirkito gikan sa mga semiconductor nga naa sa wafer kung gikinahanglan.

Ang relasyon tali sa mga wafer ug mga chips - pila ka mga wafer ang naa sa usa ka chip

Nagdepende kini sa gidak-on sa imong die, sa gidak-on sa imong wafer, ug sa rate sa ani.

Sa pagkakaron, ang gitawag nga 6", 12" o 18" nga mga wafer sa industriya mubo alang sa diametro sa wafer, apan ang mga pulgada maoy usa ka banabana. Ang aktuwal nga diametro sa wafer gibahin ngadto sa 150mm, 300mm ug 450mm, ug ang 12" katumbas sa 305mm , mao nga gitawag kini nga 12" wafer alang sa kasayon.

Usa ka kompleto nga wafer

Katin-awan: Ang ostiya mao ang ostiya nga gipakita sa hulagway ug ginama sa puro nga silicon (Si).Ang wafer usa ka gamay nga piraso sa silicon wafer, nga nailhan nga usa ka die, nga giputos ingon usa ka pellet.Usa ka wafer nga adunay usa ka Nand Flash nga wafer, ang wafer una nga giputol, dayon gisulayan ug ang wala’y hunong, lig-on, bug-os nga kapasidad nga mamatay gikuha ug giputos aron maporma ang Nand Flash chip nga imong makita matag adlaw.

Ang nagpabilin sa ostiya kay dili na lig-on, partially damaged, ug busa kulang sa kapasidad, o hingpit nga nadaot.Ang orihinal nga tiggama, isip konsiderasyon sa kalidad nga kasiguruhan, modeklarar sa maong mga patay nga patay ug hugot nga maghubit kanila isip scrap alang sa kinatibuk-ang paglabay sa scrap.

Ang relasyon tali sa die ug wafer

Human maputol ang die, ang orihinal nga wafer mahimong kung unsa ang gipakita sa litrato sa ubos, nga mao ang nahabilin nga Downgrade Flash Wafer.

Gi-screen nga wafer

Kini nga mga nahabilin nga mamatay mga sub-standard nga mga wafer.Ang bahin nga gikuha, ang itom nga bahin, mao ang kwalipikado nga mamatay ug iputos ug himuon nga nahuman nga NAND pellets sa orihinal nga tiggama, samtang ang dili kwalipikado nga bahin, ang bahin nga nahabilin sa litrato, ilabay ingon nga scrap.