DRV5033FAQDBZR IC integrated circuit Electron

mubo nga paghulagway:

Integrated development sa integrated circuit chip ug electronic integrated package

Tungod sa I/O simulator ug bump spacing lisud nga pakunhuran sa pag-uswag sa teknolohiya sa IC, ang pagsulay sa pagduso niini nga natad sa mas taas nga lebel ang AMD mosagop sa advanced 7Nm nga teknolohiya, sa 2020 nga gilusad sa ikaduhang henerasyon sa integrated architecture aron mahimong ang nag-unang computing core, ug sa I/O ug memory interface chips gamit ang hamtong nga teknolohiya nga kaliwatan ug IP, Aron sa pagsiguro nga ang pinaka-ulahing ikaduha nga henerasyon core integration base sa walay katapusan nga exchange uban sa mas taas nga performance, salamat sa chip – interconnection ug integration sa collaborative design, ang pagpaayo sa pagdumala sa sistema sa pagputos (orasan, suplay sa kuryente, ug ang encapsulation layer, ang 2.5 D integration platform malampuson nga nakab-ot ang gipaabot nga mga tumong, nagbukas sa usa ka bag-ong ruta alang sa pagpalambo sa mga advanced server processors

Ipadala ang email kanamo Pag-download sa Datesheet

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Mga Hiyas sa Produkto

MATANG	DESKRIPSIYON
Kategorya	Mga sensor, mga transduser Mga Magnetic Sensor - Mga Switch (Solid State)
Si Mfr	Mga Instrumento sa Texas
Sunod-sunod nga	-
Pakete	Tape ug Reel (TR) Giputol nga Tape (CT) Digi-Reel®
Kahimtang sa Bahin	Aktibo
Kalihokan	Omnipolar Switch
Teknolohiya	Epekto sa Hall
Polarisasyon	North Pole, South Pole
Sakup sa Pagbati	3.5mT nga Biyahe, 2mT nga Pagpagawas
Kahimtang sa Pagsulay	-40°C ~ 125°C
Boltahe - Supply	2.5V ~ 38V
Current - Supply (Max)	3.5mA
Kasamtangan - Output (Max)	30mA
Uri sa Output	Ablihi ang Drain
Mga bahin	-
Operating Temperatura	-40°C ~ 125°C (TA)
Type sa Pag-mount	Ibabaw nga Mount
Supplier Device Package	SOT-23-3
Pakete / Kaso	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Numero sa Base nga Produkto	DRV5033

Integrated Circuit Type

Kon itandi sa mga electron, ang mga photon walay static nga masa, huyang nga interaksyon, lig-on nga anti-interference nga abilidad, ug mas angay alang sa pagpasa sa impormasyon.Ang optical interconnection gilauman nga mahimong kinauyokan nga teknolohiya aron makalusot sa dingding sa konsumo sa kuryente, dingding sa pagtipig ug dingding sa komunikasyon.Ang mga iluminant, coupler, modulator, waveguide nga mga himan gisagol sa taas nga densidad nga optical features sama sa photoelectric integrated micro system, makaamgo sa kalidad, gidaghanon, konsumo sa kuryente sa high density nga photoelectric integration, photoelectric integration platform lakip ang III - V compound semiconductor monolithic integrated (INP ) passive integration platform, silicate o bildo (planar optical waveguide, PLC) nga plataporma ug silicon-based nga plataporma.

Ang plataporma sa InP kasagarang gigamit alang sa paghimo sa laser, modulator, detector ug uban pang aktibo nga mga himan, ubos nga lebel sa teknolohiya, taas nga gasto sa substrate;Ang paggamit sa PLC nga plataporma aron makahimo og passive nga mga sangkap, ubos nga pagkawala, dako nga gidaghanon;Ang pinakadako nga problema sa duha ka mga plataporma mao nga ang mga materyales dili compatible sa silicon-based electronics.Ang labing inila nga bentaha sa silicon-based photonic integration mao nga ang proseso mao ang compatible sa CMOS nga proseso ug ang produksyon gasto mao ang ubos, mao nga kini giisip nga ang labing potensyal nga optoelectronic ug bisan sa tanan-optical integration scheme.

Adunay duha ka mga pamaagi sa paghiusa alang sa mga aparato nga photonic nga nakabase sa silicon ug mga sirkito sa CMOS.

Ang bentaha sa una mao nga ang mga photonic nga aparato ug mga elektronik nga aparato mahimong ma-optimize nga gilain, apan ang sunod nga pagputos lisud ug limitado ang mga komersyal nga aplikasyon.Ang ulahi lisud sa pagdesinyo ug pagproseso sa panagsama sa duha ka mga aparato.Sa pagkakaron, ang hybrid nga asembliya base sa nukleyar nga partikulo integration mao ang labing maayo nga pagpili

Giklasipikar pinaagi sa natad sa aplikasyon

Sa termino sa mga natad sa aplikasyon, Ang usa ka chip mahimong bahinon sa CLOUD data center AI chip ug intelihenteng terminal AI chip.Sa termino sa function, kini mahimong bahinon ngadto sa AI Training chip ug AI Inference chip.Sa pagkakaron, ang merkado sa panganod sa panguna gidominahan sa NVIDIA ug Google.Sa 2020, ang optical 800AI chip nga gihimo sa Ali Dharma Institute miapil usab sa kompetisyon sa cloud reasoning.Adunay daghang mga magdudula sa katapusan.

Ang AI chips kaylap nga gigamit sa data centers (IDC), mobile terminals, intelihenteng seguridad, awtomatik nga pagdrayb, smart home ug uban pa.

Ang Data Center

Alang sa pagbansay ug pangatarungan sa panganod, diin ang kadaghanan sa pagbansay gihimo karon.Ang pagrepaso sa sulod sa video ug personal nga rekomendasyon sa mobile Internet maoy kasagarang mga aplikasyon sa pangatarungan sa panganod.Ang Nvidia GPU mao ang pinakamaayo sa pagbansay ug ang pinakamaayo sa pangatarungan.Sa parehas nga oras, ang FPGA ug ASIC nagpadayon sa kompetisyon alang sa bahin sa merkado sa GPU tungod sa ilang mga bentaha sa mubu nga konsumo sa kuryente ug mubu nga gasto.Sa pagkakaron, ang mga cloud chips nag-una naglakip sa NviDIa-Tesla V100 ug Nvidia-Tesla T4910MLU270

Intelihenteng seguridad

Ang nag-unang tahas sa intelihenteng seguridad mao ang pag-istruktura sa video.Pinaagi sa pagdugang sa THE AI chip sa terminal sa camera, ang tinuod nga oras nga tubag mahimong matuman ug ang presyur sa bandwidth mahimong makunhuran.Dugang pa, ang function sa pangatarungan mahimo usab nga i-integrate sa produkto sa edge server aron mahibal-an ang background nga AI nga pangatarungan alang sa dili intelihente nga datos sa camera.Ang AI chips kinahanglan nga makahimo sa pagproseso sa video ug pag-decode, nag-una nga gikonsiderar ang gidaghanon sa mga channel sa video nga mahimong maproseso ug ang gasto sa pag-istruktura sa usa ka channel sa video.Ang mga representante nga chips naglakip sa HI3559-AV100, Haisi 310 ug Bitmain BM1684.

Kaniadto: AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC CHIP

Sunod: Orihinal nga Integrated Circuit Chip IC DS90UB927QSQX/NOPB

Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo