Semiconductors Electronic Components TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM nga serbisyo Usa ka lugar nga pagpalit

Overview sa mga chips

(i) Unsa ang chip

Ang integrated circuit, minubo nga IC;o microcircuit, microchip, ang chip mao ang usa ka paagi sa miniaturizing mga sirkito (kasagaran semiconductor mga himan, apan usab passive mga sangkap, ug uban pa) sa electronics, ug sa kasagaran gigama sa ibabaw sa nawong sa semiconductor wafers.

(ii) Proseso sa paghimo og chip

Ang kompleto nga proseso sa paghimo sa chip naglakip sa disenyo sa chip, paghimo sa wafer, paghimo sa pakete, ug pagsulay, diin ang proseso sa paghimo sa wafer labi ka komplikado.

Una mao ang disenyo sa chip, sumala sa mga kinahanglanon sa disenyo, ang namugna nga "pattern", ang hilaw nga materyal sa chip mao ang wafer.

Ang wafer ginama sa silicon, nga dalisay gikan sa quartz sand.Ang wafer mao ang elemento sa silicon nga giputli (99.999%), unya ang lunsay nga silicon gihimo nga mga silicon rod, nga nahimong materyal alang sa paghimo sa mga quartz semiconductors alang sa mga integrated circuit, nga gihiwa sa mga wafer alang sa paghimo sa chip.Ang nipis nga wafer, mas ubos ang gasto sa produksyon, apan mas lisud ang proseso.

Wafer coating

Ang wafer coating dili makasugakod sa oksihenasyon ug pagbatok sa temperatura ug usa ka matang sa photoresist.

Wafer photolithography pagpalambo ug etching

Ang sukaranan nga dagan sa proseso sa photolithography gipakita sa dayagram sa ubos.Una, ang usa ka layer sa photoresist gipadapat sa ibabaw sa wafer (o substrate) ug gipauga.Human sa pagpauga, ang ostiya ibalhin ngadto sa lithography machine.Ang kahayag gipaagi sa usa ka maskara aron i-proyekto ang pattern sa maskara ngadto sa photoresist sa ibabaw nga wafer, nga makapahimo sa pagkaladlad ug makapadasig sa photochemical reaction.Ang gibutyag nga mga wafer dayon lutoon sa ikaduhang higayon, nailhan nga post-exposure baking, diin ang photochemical reaction mas kompleto.Sa katapusan, ang developer gi-spray sa photoresist sa wafer nga nawong aron mapalambo ang gibutyag nga pattern.Pagkahuman sa pag-uswag, ang pattern sa maskara nahabilin sa photoresist.

Ang pag-gluing, pagluto, ug pagpalambo tanan gihimo sa screed developer ug ang exposure gihimo sa photolithograph.Ang screed developer ug ang lithography machine kasagarang gipadagan sa linya, nga ang mga wafer gibalhin tali sa mga yunit ug sa makina gamit ang robot.Ang tibuuk nga sistema sa pagkaladlad ug pag-uswag gisirhan ug ang mga wafer dili direkta nga nahayag sa palibot nga palibot aron makunhuran ang epekto sa makadaot nga mga sangkap sa palibot sa mga reaksyon sa photoresist ug photochemical.

Doping nga adunay mga hugaw

Pag-implant og mga ions ngadto sa wafer aron makagama og katugbang nga P ug N-type semiconductors.

Pagsulay sa wafer

Pagkahuman sa mga proseso sa ibabaw, usa ka lattice sa dice ang naporma sa wafer.Ang elektrikal nga mga kinaiya sa matag mamatay gisusi gamit ang usa ka pin test.

Pagputos

Ang gigama nga mga wafer giayo, gigapos sa mga lagdok, ug gihimo sa lainlaing mga pakete sumala sa mga kinahanglanon, mao nga ang parehas nga chip core mahimong maputos sa lainlaing mga paagi.Pananglitan, DIP, QFP, PLCC, QFN, ug uban pa.Dinhi kini nag-una nga gitino sa mga gawi sa aplikasyon sa gumagamit, palibot sa aplikasyon, format sa merkado, ug uban pang mga hinungdan sa peripheral.

Pagsulay, pagputos

Human sa proseso sa ibabaw, ang produksyon sa chip kompleto.Kini nga lakang mao ang pagsulay sa chip, pagtangtang sa mga depekto nga mga produkto ug pagputos niini.

Ang relasyon tali sa mga tinapay ug mga chips

Ang usa ka chip gilangkoban sa labaw sa usa ka semiconductor device.Ang mga semiconductor kasagaran mga diode, triodes, field effect tubes, gamay nga resistors sa kuryente, inductors, capacitors, ug uban pa.

Kini mao ang paggamit sa teknikal nga mga paagi sa pag-usab sa konsentrasyon sa mga libre nga electron sa atomic nucleus sa usa ka circular atabay aron sa pag-usab sa pisikal nga mga kabtangan sa atomic nucleus sa paghimo sa usa ka positibo o negatibo nga singil sa daghan (mga electron) o pipila (mga lungag) ngadto sa paghimo sa lainlaing mga semiconductor.

Ang silikon ug germanium kay kasagarang gigamit nga mga semiconductor nga materyales ug ang ilang mga kabtangan ug materyales kay daling makuha sa daghang gidaghanon ug sa mubu nga gasto para magamit niini nga mga teknolohiya.

Ang usa ka silicon wafer gilangkuban sa daghang gidaghanon sa mga aparato nga semiconductor.Ang gimbuhaton sa usa ka semiconductor mao, siyempre, aron maporma ang usa ka sirkito kung gikinahanglan ug maglungtad sa silicon wafer.