Semicon Microcontroller Voltage regulator IC Chips TPS62420DRCR SON10 Electronic Components BOM list service

Konsepto sa pagputos:

Narrow sense: Ang proseso sa paghan-ay, pagpapilit, ug pagkonektar sa mga chips ug uban pang mga elemento sa usa ka frame o substrate gamit ang teknolohiya sa pelikula ug mga teknik sa microfabrication, padulong sa mga terminal ug pag-ayo niini pinaagi sa pag-pot gamit ang usa ka malleable insulating medium aron maporma ang kinatibuk-ang three-dimensional nga istruktura.

Sa kinatibuk-an nga pagsulti: ang proseso sa pagkonektar ug pag-ayo sa usa ka pakete sa usa ka substrate, pag-assemble niini ngadto sa usa ka kompleto nga sistema o electronic device, ug pagsiguro sa komprehensibo nga performance sa tibuok nga sistema.

Mga gimbuhaton nga nakab-ot pinaagi sa chip packaging.

1. pagbalhin sa mga gimbuhaton;2. pagbalhin sa mga signal sa sirkito;3. paghatag ug paagi sa pagwagtang sa kainit;4. proteksyon ug suporta sa istruktura.

Ang teknikal nga lebel sa packaging engineering.

Ang packaging engineering magsugod human sa IC chip gihimo ug naglakip sa tanang proseso sa wala pa ang IC chip i-paste ug giayo, interconnected, encapsulated, sealed ug giprotektahan, konektado sa circuit board, ug ang sistema gitigum hangtud nga ang katapusan nga produkto makompleto.

Ang una nga lebel: nailhan usab nga chip level packaging, mao ang proseso sa pag-ayo, pagdugtong, ug pagpanalipod sa IC chip sa substrate sa packaging o lead frame, nga naghimo niini nga usa ka module (assembly) nga sangkap nga dali makuha ug madala ug konektado. ngadto sa sunod nga lebel sa asembliya.

Level 2: Ang proseso sa paghiusa sa pipila ka mga pakete gikan sa lebel 1 uban sa ubang mga electronic component aron mahimong usa ka circuit card.Level 3: Ang proseso sa paghiusa sa daghang mga circuit card nga gi-assemble gikan sa mga pakete nga nahuman sa lebel 2 aron mahimong usa ka component o subsystem sa main board.

Level 4: Ang proseso sa pag-assemble sa daghang mga subsystem ngadto sa usa ka kompleto nga elektronikong produkto.

Sa chip.Ang proseso sa pagkonektar sa integrated circuit component sa usa ka chip nailhan usab nga zero-level packaging, mao nga ang packaging engineering mahimo usab nga mailhan sa lima ka lebel.

Klasipikasyon sa mga pakete:

1, sumala sa gidaghanon sa IC chips sa package: single chip package (SCP) ug multi-chip package (MCP).

2, sumala sa sealing materyal nga kalainan: polymer nga mga materyales (plastik) ug seramiko.

3, sumala sa device ug circuit board interconnection mode: pin insertion type (PTH) ug surface mount type (SMT) 4, sumala sa pin distribution form: single-sided pins, double-sided pins, four-sided pins, ug ubos nga mga pin.

Ang mga SMT device adunay L-type, J-type, ug I-type nga metal pin.

SIP:single-row package SQP: miniaturized package MCP: metal pot package DIP:double-row package CSP: chip size package QFP: quad-sided flat package PGA: dot matrix package BGA: ball grid array package LCCC: leadless ceramic chip carrier