order_bg

mga produkto

Bag-ong Orihinal nga XC7K160T-1FBG676I Inventory Spot Ic Chip Integrated Circuits

mubo nga paghulagway:


Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Mga Hiyas sa Produkto

MATANG DESKRIPSIYON
Kategorya Mga Integrated Circuit (ICs)

Nabutang

Mga FPGA (Field Programmable Gate Array)

Si Mfr AMD Xilinx
Sunod-sunod nga Kintex®-7
Pakete Tray
Status sa Produkto Aktibo
Gidaghanon sa mga LAB/CLB 12675
Gidaghanon sa Logic Elements/Cell 162240
Kinatibuk-ang RAM Bits 11980800
Gidaghanon sa I/O 400
Boltahe - Supply 0.97V ~ 1.03V
Type sa Pag-mount Ibabaw nga Mount
Operating Temperatura -40°C ~ 100°C (TJ)
Pakete / Kaso 676-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package 676-FCBGA (27×27)
Numero sa Base nga Produkto XC7K160

I-report ang Sayop sa Impormasyon sa Produkto

Tan-awa ang Susama

Mga Dokumento ug Media

TYPE sa RESOURCE LINK
Mga panid sa datos Kintex-7 FPGAs Datasheet

7 Series FPGA Overview

Kintex-7 FPGAs Mubo

Mga Module sa Pagbansay sa Produkto Powering Series 7 Xilinx FPGAs nga adunay TI Power Management Solutions
Impormasyon sa Kalikopan Xiliinx RoHS Sert

Xilinx REACH211 Cert

Gipili nga Produkto TE0741 Series uban sa Xilinx Kintex®-7
Disenyo/Espesipikasyon sa PCN Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Okt/2016

Mult Dev Material Chg 16/Dis/2019

HTML Datasheet Kintex-7 FPGAs Mubo

Mga Klasipikasyon sa Kalikopan ug Export

ATTRIBUTE DESKRIPSIYON
Status sa RoHS Nagsunod sa ROHS3
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 ka Oras)
Status sa REACH REACH Dili maapektuhan
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Nahiusa nga sirkito

Ang integrated circuit o monolithic integrated circuit (gitawag usab nga IC, chip, o microchip) usa ka set saelectronic nga mga sirkitosa usa ka gamay nga patag nga piraso (o "chip") sasemiconductormateryal, kasagaransilikon.Daghang numeronga gamayMga MOSFET(metal-oxide-semiconductormga transistor nga epekto sa uma) i-integrate sa gamay nga chip.Kini moresulta sa mga sirkito nga mga order sa magnitude nga mas gamay, mas paspas, ug mas barato kay sa mga gihimo sa discrete.elektronik nga mga sangkap.Ang mga ICmass productionkapabilidad, kasaligan, ug building-block nga pamaagi sadisenyo sa integrated circuitnakaseguro sa paspas nga pagsagop sa standardized ICs puli sa mga disenyo gamit ang discretemga transistor.Gigamit na karon ang mga IC sa halos tanang kagamitan sa elektroniko ug nabag-o ang kalibutan saelektroniko.Mga kompyuter,mga mobile phoneug uban pamga gamit sa balaykaron dili mabulag nga mga bahin sa istruktura sa modernong mga katilingban, nga nahimong posible sa gamay nga gidak-on ug mubu nga gasto sa mga IC sama sa moderno.mga processor sa kompyuterugmga microcontroller.

Dako kaayo nga integrasyongihimong praktikal pinaagi sa pag-uswag sa teknolohiya sametal-oxide-silicon(MOS)paghimo sa semiconductor device.Sukad sa ilang mga sinugdanan sa 1960s, ang gidak-on, katulin, ug kapasidad sa mga chips miuswag pag-ayo, nga gimaneho sa mga teknikal nga pag-uswag nga mohaum sa mas daghang MOS transistors sa mga chip nga parehas ang gidak-on - ang usa ka modernong chip mahimong adunay daghang bilyon nga MOS transistors sa usa ka lugar sa gidak-on sa kuko sa tawo.Kini nga mga pag-uswag, halos nagsunodbalaod ni Moore, paghimo sa mga computer chips karon nga adunay minilyon ka pilo nga kapasidad ug linibo ka pilo ang katulin sa mga computer chips sa sayong bahin sa dekada 1970.

Ang mga IC adunay duha ka pangunang bentahadiscrete nga mga sirkito: gasto ug performance.Ubos ang gasto tungod kay ang mga chips, uban ang tanan nga mga sangkap niini, giimprinta ingon usa ka yunit saphotolithographyimbes nga matukod usa ka transistor matag higayon.Dugang pa, ang mga naka-pack nga IC naggamit labi ka gamay nga materyal kaysa sa mga discrete circuit.Taas ang performance tungod kay ang mga component sa IC dali nga mobalhin ug mokonsumo og gamay nga gahum tungod sa ilang gamay nga gidak-on ug kaduol.Ang nag-unang disbentaha sa mga IC mao ang taas nga gasto sa pagdesinyo niini ug paghimo sa gikinahanglanmga photomask.Kining taas nga inisyal nga gasto nagpasabot nga ang mga IC mahimong komersiyal lamang kontaas nga gidaghanon sa produksyongipaabot.

Terminolohiya[usba]

Anintegrated circuitgihubit ingon:[1]

Usa ka sirkito diin ang tanan o pipila sa mga elemento sa sirkito dili mabulag ug konektado sa elektrisidad aron kini giisip nga dili mabahin alang sa mga katuyoan sa pagtukod ug komersiyo.

Ang mga sirkito nga nagtagbo niini nga kahulugan mahimong matukod gamit ang daghang lain-laing mga teknolohiya, lakip namanipis nga pelikula transistors,mga teknolohiya sa baga nga pelikula, ohybrid integrated circuits.Apan, sa kinatibuk-ang paggamitintegrated circuitmianhi sa pagtumong sa single-piece circuit nga pagtukod sa orihinal nga nailhan nga amonolithic integrated circuit, nga sagad gitukod sa usa ka piraso sa silicon.[2][3]

Kasaysayan

Usa ka sayo nga pagsulay sa paghiusa sa daghang mga sangkap sa usa ka aparato (sama sa modernong mga IC) mao angLoewe 3NFvacuum tube gikan sa 1920s.Dili sama sa mga IC, kini gidisenyo uban ang katuyoan sapaglikay sa buhis, sama sa Germany, ang mga tigdawat sa radyo adunay buhis nga gipahamtang depende sa gidaghanon sa mga tighupot sa tubo sa usa ka tigdawat sa radyo.Gitugotan niini ang mga tigdawat sa radyo nga adunay usa ka tighupot sa tubo.

Ang unang mga konsepto sa usa ka integrated circuit mibalik sa 1949, sa dihang ang German engineerWerner Jacobi[4](Siemens AG)[5]nag-file og patente para sa integrated-circuit-like semiconductor amplifying device[6]nagpakita ug limamga transistorsa usa ka komon nga substrate sa tulo ka yugtoamplifierkahikayan.Gibutyag ni Jacobi nga gamay ug baratohearing aidisip tipikal nga industriyal nga aplikasyon sa iyang patente.Usa ka diha-diha nga komersyal nga paggamit sa iyang patente wala gitaho.

Ang laing unang tigpasiugda sa konsepto mao angGeoffrey Dummer(1909–2002), usa ka radar scientist nga nagtrabaho saRoyal Radar Establishmentsa BritishMinistri sa Depensa.Gipresentar ni Dummer ang ideya sa publiko sa Symposium on Progress in Quality Electronic Components saWashington DCniadtong Mayo 7, 1952.[7]Naghatag siya daghang mga symposia sa publiko aron ipakaylap ang iyang mga ideya ug wala molampos nga misulay sa paghimo sa ingon nga sirkito kaniadtong 1956. Tali sa 1953 ug 1957,Sidney Darlingtonug Yasuo Tarui (Electrotechnical Laboratory) nagsugyot og susama nga mga disenyo sa chip diin daghang mga transistor mahimong mag-ambit sa usa ka komon nga aktibo nga lugar, apan walaelectrical isolationsa pagbulag kanila gikan sa usag usa.[4]

Ang monolithic integrated circuit chip nahimo pinaagi sa mga imbensyon saplanar nga prosesopinaagi saJean Hoerniugp–n junction isolationpinaagi saKurt Lehovec.Ang imbensyon ni Hoerni gitukod saMohamed M. AtallaAng buhat ni sa pagpasibo sa nawong, ingon man ang trabaho ni Fuller ug Ditzenberger sa pagsabwag sa mga hugaw sa boron ug phosphorus ngadto sa silicon,Carl Froschug ang buhat ni Lincoln Derick sa pagpanalipod sa nawong, ugChih-Tang Sah's trabaho sa pagsabwag masking pinaagi sa oxide.[8]


  • Kaniadto:
  • Sunod:

  • Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo