Mga Hiyas sa Produkto

Ang gasto usa sa mga dagkong isyu nga giatubang sa 3D packaged chips, ug ang Foveros mao ang unang higayon nga gihimo kini sa Intel sa taas nga gidaghanon salamat sa nag-unang teknolohiya sa pagputos niini.Ang Intel, bisan pa, nag-ingon nga ang mga chip nga gihimo sa 3D Foveros nga mga pakete labi ka kompetisyon sa presyo sa mga sumbanan nga disenyo sa chip - ug sa pipila ka mga kaso mahimo pa nga mas barato.

Gidisenyo sa Intel ang Foveros chip nga mubu nga gasto kutob sa mahimo ug makab-ot gihapon ang gipahayag nga mga katuyoan sa performance sa kompanya - kini ang labing barato nga chip sa pakete sa Meteor Lake.Wala pa gipaambit sa Intel ang katulin sa Foveros interconnect / base tile apan giingon nga ang mga sangkap mahimong modagan sa pipila ka GHz 'sa usa ka passive configuration (usa ka pahayag nga nagpasabut nga adunay usa ka aktibo nga bersyon sa intermediary layer nga ang Intel nag-uswag na. ).Busa, wala kinahanglana ni Foveros ang tigdesinyo nga ikompromiso ang bandwidth o latency nga mga pagpugong.

Gilauman usab sa Intel nga ang disenyo mosaka og maayo sa mga termino sa performance ug gasto, nga nagpasabot nga makatanyag kini og espesyal nga mga disenyo alang sa ubang mga bahin sa merkado, o mga variant sa high-performance nga bersyon.

Ang gasto sa mga advanced node matag transistor nagkadako nga nagkadako samtang ang mga proseso sa silicon chip nagkaduol sa ilang mga limitasyon.Ug ang pagdesinyo ug bag-ong mga IP modules (sama sa I/O interface) para sa gagmay nga mga node dili makahatag ug dakong pagbalik sa puhunan.Busa, ang paggamit pag-usab sa dili kritikal nga mga tile/chiplets sa 'igo nga igo' nga mga node makadaginot sa oras, gasto, ug mga kapanguhaan sa pag-uswag, wala pay labot ang pagpayano sa proseso sa pagsulay.

Alang sa usa ka chips, kinahanglan nga sulayan sa Intel ang lainlaing mga elemento sa chip, sama sa memorya o mga interface sa PCIe, nga sunud-sunod, nga mahimo’g usa ka proseso nga makagugol sa oras.Sa kasukwahi, ang mga tiggama sa chip mahimo usab nga magsulay sa gagmay nga mga chip nga dungan aron makadaginot sa oras.Ang mga tabon adunay bentaha usab sa pagdesinyo sa mga chips alang sa piho nga mga han-ay sa TDP, tungod kay ang mga tigdesinyo makahimo sa pag-customize sa lain-laing gagmay nga mga chips nga mohaum sa ilang mga panginahanglan sa disenyo.

Kadaghanan niini nga mga punto pamilyar kaayo, ug silang tanan parehas nga mga hinungdan nga nagdala sa AMD sa agianan sa chipset kaniadtong 2017. Ang AMD dili ang una nga migamit sa mga disenyo nga nakabase sa chipset, apan kini ang una nga dagkong tiggama nga gigamit kini nga pilosopiya sa disenyo aron mass-produce modern chips, usa ka butang nga ang Intel daw medyo ulahi na.Bisan pa, ang gisugyot nga teknolohiya sa pagputos sa 3D sa Intel labi ka komplikado kaysa sa disenyo nga nakabase sa organikong intermediary layer sa AMD, nga adunay mga bentaha ug mga disbentaha.

Ang kalainan sa kadugayan makita sa nahuman nga mga chips, uban sa Intel nga nag-ingon nga ang bag-ong 3D stacked chip nga Meteor Lake gilauman nga magamit sa 2023, uban ang Arrow Lake ug Lunar Lake nga moabut sa 2024.

Giingon usab sa Intel nga ang Ponte Vecchio supercomputer chip, nga adunay labaw pa sa 100 bilyon nga transistors, gilauman nga naa sa kasingkasing sa Aurora, ang labing paspas nga supercomputer sa kalibutan.