Electronic Components Supplier Integrated Circuit LM2904 ADS8341E/2K5 OPT3001IDNPRQ1 TPS79101DBVRG4Q1 ic chip

1.Unsa ang bonding (chip bonding ug bonding)

Ang bonding usa ka paagi sa pag-bonding sa proseso sa produksiyon sa chip, nga sagad gigamit aron makonektar ang internal circuitry sa chip sa mga pin sa package nga adunay bulawan nga wire sa wala pa ang pagputos, ug kasagaran pagkahuman sa pagbugkos (ie pagkahuman konektado ang circuitry sa mga pin) ang chip giputos sa usa ka itom nga gel samtang gigamit ang advanced outer packaging nga teknolohiya COB (ChipOnBoard), kini nga proseso mao ang pagsulay sa epitaxial wafer nga gitisok sa espesyal nga circuit board, unya ang epitaxial wafer circuit nga konektado sa circuit board nga adunay bulawan nga wire, ug dayon natunaw. nga adunay usa ka espesyal nga proteksiyon nga function sa mga organikong materyales nga gitabonan sa epitaxial wafers aron makompleto ang post-encapsulation sa chip.

2.Unsa ang usa ka semiconductor?

Magsugod ta sa unsa ang semiconductor.Gikan sa usa ka materyal nga punto sa panglantaw: ang usa ka semiconductor usa ka materyal nga adunay conductive nga mga kabtangan tali sa usa ka konduktor ug usa ka insulator sa temperatura sa kwarto.Sama sa adlaw-adlaw nga kinabuhi, ang mga alambre nga tumbaga ug aluminyo mga konduktor, samtang ang goma ug ang parehas nga mga insulator.Sa termino sa electrical conductivity: ang semiconductor usa ka materyal nga adunay kontrolado nga electrical conductivity, gikan sa insulator ngadto sa conductor.

Upat ka mga kabtangan sa semiconductors.

Ang pagkadiskobre sa mga semiconductor masubay balik hangtod sa 1833, sa dihang si Faraday, ang British scientist, ug amahan sa electronics, mao ang unang nakadiskobre nga ang resistensya sa silver sulfide lainlain sa temperatura nga lahi kay sa ordinaryo nga mga metal, nga mao ang una. pagkadiskobre sa semiconductor phenomenon.

Apan ang usa ka summary sa mga kabtangan sa semiconductors wala makompleto hangtod sa Disyembre 1947 sa Bell Laboratories.

Ang temperatura mosaka, ug ang pagsukol mius-os: ang pagsukol sa usa ka semiconductor mikunhod samtang ang temperatura mosaka, apan, sa kinatibuk-an, ang pagsukol sa usa ka metal mosaka sa temperatura.

Photovoltaic nga epekto: ang junction nga naporma pinaagi sa pagkontak tali sa usa ka semiconductor ug usa ka electrolyte nga nagpatunghag boltahe kung mahayag sa kahayag.

Photoconductive effect: ang conductivity sa usa ka semiconductor nagdugang sa presensya sa kahayag.

Epekto sa pagtul-id: ang conductivity sa usa ka semiconductor kay direksyon ug may kalabutan sa direksyon sa electric field nga gigamit.Idugang ang usa ka positibo nga boltahe sa mga tumoy sa usa ka semiconductor ug kini conductive;kung ang polarity sa boltahe gibaliktad, kini dili maayo.