Listahan sa Elektronikong mga Bahagi sa Circuit Bom Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

1.Disenyo sa chip.

Ang unang lakang sa disenyo, pagtakda sa mga target

Ang labing hinungdanon nga lakang sa disenyo sa IC mao ang usa ka detalye.Kini sama sa pagdesisyon kung pila ka mga kwarto ug banyo ang gusto nimo, unsa nga mga code sa pagtukod ang kinahanglan nimong sundon, ug dayon ipadayon ang disenyo pagkahuman nimo matino ang tanan nga mga gimbuhaton aron dili ka maggugol ug dugang nga oras sa sunod nga mga pagbag-o;Ang disenyo sa IC kinahanglang moagi sa susamang proseso aron maseguro nga ang resulta nga chip mahimong walay sayop.

Ang unang lakang sa espesipikasyon mao ang pagtino sa katuyoan sa IC, unsa ang performance, ug ang pagtakda sa kinatibuk-ang direksyon.Ang sunod nga lakang mao ang pagtan-aw kung unsa nga mga protocol ang kinahanglan matuman, sama sa IEEE 802.11 alang sa usa ka wireless card, kung dili ang chip dili mahiuyon sa ubang mga produkto sa merkado, nga imposible nga makonektar sa ubang mga aparato.Ang katapusang lakang mao ang pag-establisar kung giunsa ang IC molihok, pag-assign sa lainlaing mga gimbuhaton sa lainlaing mga yunit ug pag-establisar kung giunsa ang lainlaing mga yunit konektado sa usag usa, sa ingon makompleto ang detalye.

Pagkahuman sa pagdesinyo sa mga detalye, panahon na sa pagdesinyo sa mga detalye sa chip.Kini nga lakang sama sa inisyal nga drowing sa usa ka bilding, diin ang kinatibuk-ang outline gi-sketch aron mapadali ang sunod nga mga drowing.Sa kaso sa IC chips, gihimo kini pinaagi sa paggamit sa hardware description language (HDL) aron ihulagway ang circuit.Ang mga HDL sama sa Verilog ug VHDL kasagarang gigamit aron dali nga ipahayag ang mga gimbuhaton sa usa ka IC pinaagi sa programming code.Dayon ang programa gisusi alang sa pagkahusto ug giusab hangtud nga kini makatagbo sa gitinguha nga function.

Mga lut-od sa mga photomask, nagbutang ug chip

Una sa tanan, nahibal-an na karon nga ang usa ka IC naghimo og daghang mga photomasks, nga adunay lainlaing mga lut-od, ang matag usa adunay tahas niini.Ang dayagram sa ubos nagpakita sa usa ka yano nga pananglitan sa usa ka photomask, gamit ang CMOS, ang labing sukaranan nga sangkap sa usa ka integrated circuit, ingon usa ka pananglitan.Ang CMOS maoy kombinasyon sa NMOS ug PMOS, nga nahimong CMOS.

Ang matag usa sa mga lakang nga gihulagway dinhi adunay espesyal nga kahibalo ug mahimong itudlo ingon usa ka lahi nga kurso.Pananglitan, ang pagsulat sa usa ka hardware deskripsyon nga pinulongan nagkinahanglan dili lamang sa pagkapamilyar sa programming language, kondili usa usab ka pagsabot kon sa unsang paagi ang logic circuits nagtrabaho, unsaon pag-convert sa gikinahanglan nga mga algorithm ngadto sa mga programa, ug sa unsang paagi ang synthesis software nag-convert sa mga programa ngadto sa logic gate.

2.Unsa ang ostiya?

Sa semiconductor nga balita, adunay kanunay nga mga pakisayran sa mga fab sa mga termino sa gidak-on, sama sa 8 "o 12" nga mga fab, apan unsa gyud ang usa ka wafer?Unsa nga bahin sa 8" ang gipasabut niini? Ug unsa ang mga kalisud sa paghimo og dagkong mga wafer? Ang mosunod usa ka lakang sa lakang nga giya kung unsa ang usa ka wafer, ang labing hinungdanon nga pundasyon sa usa ka semiconductor.

Ang mga wafer mao ang basehan sa paghimo sa tanang matang sa mga computer chips.Mahimo natong itandi ang paghimo sa chip ngadto sa pagtukod og balay nga adunay mga bloke sa Lego, pag-stack niini nga layer human sa layer aron mahimo ang gusto nga porma (ie lain-laing mga chips).Bisan pa, kung wala ang usa ka maayo nga pundasyon, ang resulta nga balay mahimong baliko ug dili sa imong gusto, mao nga aron makahimo usa ka hingpit nga balay, kinahanglan ang usa ka hapsay nga substrate.Sa kaso sa paghimo sa chip, kini nga substrate mao ang wafer nga ihulagway sa sunod.

Lakip sa solid nga mga materyales, adunay usa ka espesyal nga kristal nga istruktura - ang monocrystalline.Kini adunay kabtangan nga ang mga atomo gihan-ay sa usag usa nga duol sa usag usa, nga naghimo sa usa ka patag nga nawong sa mga atomo.Busa ang mga monocrystalline wafer mahimong magamit aron matubag kini nga mga kinahanglanon.Bisan pa, adunay duha ka punoan nga mga lakang sa paghimo sa ingon nga materyal, nga mao ang pagputli ug pagbira sa kristal, pagkahuman mahimo’g makompleto ang materyal.