Bag-ong tinuod nga orihinal nga stock sa IC Electronic Components Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Unsa ang packaging

Pagkahuman sa taas nga proseso, gikan sa disenyo hangtod sa paghimo, nakakuha ka usa ka IC chip.Bisan pa, ang usa ka chip gamay kaayo ug nipis nga kini dali nga madaot ug madaot kung kini dili mapanalipdan.Dugang pa, tungod sa gamay nga gidak-on sa chip, dili sayon ​​nga ibutang kini sa board nga mano-mano nga walay mas dako nga housing.

Busa, ang usa ka paghulagway sa package mosunod.

Adunay duha ka matang sa mga pakete, ang DIP nga pakete, nga kasagarang makita sa mga dulaan nga de-kuryente ug morag usa ka centipede sa itom, ug ang BGA nga pakete, nga sagad makita sa pagpalit sa usa ka CPU sa usa ka kahon.Ang ubang mga pamaagi sa pagputos naglakip sa PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) nga gigamit sa unang mga CPU o usa ka giusab nga bersyon sa DIP, ang QFP (plastic square flat package).

Tungod kay adunay daghang lain-laing mga pamaagi sa pagputos, ang mosunod maghulagway sa DIP ug BGA nga mga pakete.

Tradisyonal nga mga pakete nga milahutay sa mga katuigan

Ang una nga pakete nga gipaila mao ang Dual Inline Package (DIP).Sama sa imong makita gikan sa litrato sa ubos, ang IC chip sa kini nga pakete sama sa usa ka itom nga centipede sa ilawom sa doble nga laray sa mga pin, nga makapahingangha.Bisan pa, tungod kay kasagaran kini hinimo sa plastik, ang epekto sa pagwagtang sa kainit dili maayo ug dili kini makatagbo sa mga kinahanglanon sa kasamtangan nga high-speed chips.Tungod niini nga rason, ang kadaghanan sa mga IC nga gigamit niini nga pakete mao ang mga long-lasting chips, sama sa OP741 sa diagram sa ubos, o mga IC nga wala magkinahanglan og daghan nga katulin ug adunay mas gagmay nga mga chips nga adunay mas gamay nga vias.

Ang IC chip sa wala mao ang OP741, usa ka sagad nga amplifier sa boltahe.

Ang IC sa wala mao ang OP741, usa ka sagad nga amplifier sa boltahe.

Sama sa alang sa Ball Grid Array (BGA) nga pakete, kini mas gamay kaysa sa DIP nga pakete ug dali nga mohaum sa gagmay nga mga aparato.Dugang pa, tungod kay ang mga pin nahimutang sa ilawom sa chip, mas daghang metal nga mga pin ang mahimong ma-accommodate kung itandi sa DIP.Gihimo kini nga sulundon alang sa mga chip nga nanginahanglan daghang mga kontak.Bisan pa, kini mas mahal ug ang pamaagi sa koneksyon mas komplikado, mao nga kasagaran kini gigamit sa mga mahal nga produkto.