Orihinal nga IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Una, kini masulbadelectromagnetic compatibility(EMC) ugelectromagnetic interference (EMI)mga problema.Sa kinatibuk-an, ang pagpadala sa signal sa chip gamit ang teknolohiya sa pagputos sa WireBond gihimo pinaagi sa usa ka metal nga wire nga adunay usa ka gitas-on.Sa kaso sa taas nga frequency, kini nga pamaagi makahimo sa gitawag nga impedance effect, nga nagporma og babag sa signal nga rota.Bisan pa, ang FC-BGA naggamit mga pellets imbes mga pin aron makonektar ang processor.Kini nga pakete naggamit sa kinatibuk-an nga 479 ka bola, apan ang matag usa adunay diyametro nga 0.78 mm, nga naghatag sa pinakamubo nga eksternal nga distansya sa koneksyon.Ang paggamit niini nga pakete dili lamang naghatag og maayo kaayo nga pasundayag sa elektrisidad, apan makapamenos usab sa pagkawala ug inductance tali sa mga interconnect sa component, makapamenos sa problema sa electromagnetic interference, ug makasugakod sa mas taas nga frequency, ang paglapas sa overclocking limit mahimong posible.

Ikaduha, samtang ang mga tigdesinyo sa display chip nagbutang sa dugang ug mas dasok nga mga sirkito sa parehas nga silicon nga kristal nga lugar, ang gidaghanon sa input ug output nga mga terminal ug mga lagdok paspas nga modaghan, ug ang laing bentaha sa FC-BGA mao nga kini makadugang sa densidad sa I/O .Sa kinatibuk-an, ang I/O lead gamit ang WireBond nga teknolohiya gihan-ay sa palibot sa chip, apan human sa FC-BGA nga pakete, ang I/O lead mahimong gihan-ay sa usa ka array sa ibabaw sa chip, nga naghatag og mas taas nga density sa I/O layout, nga miresulta sa labing maayo nga paggamit efficiency, ug tungod niini nga bentaha.Ang teknolohiya sa inversion nagpamenos sa lugar sa 30% hangtod 60% kumpara sa tradisyonal nga mga porma sa pagputos.

Sa kataposan, sa bag-ong henerasyon sa high-speed, highly integrated display chips, ang problema sa heat dissipation mahimong dakong hagit.Base sa talagsaon nga porma sa flip package sa FC-BGA, ang likod sa chip mahimong ma-expose sa hangin ug mahimong direktang mawala ang kainit.Sa parehas nga oras, ang substrate mahimo usab nga mapauswag ang kahusayan sa pagwagtang sa kainit pinaagi sa metal nga layer, o mag-install usa ka metal nga heat sink sa likod sa chip, labi nga mapalig-on ang abilidad sa pagwagtang sa kainit sa chip, ug labi nga mapauswag ang kalig-on sa chip. sa high-speed nga operasyon.

Tungod sa mga bentaha sa FC-BGA nga pakete, halos tanan nga graphics acceleration card chips giputos sa FC-BGA.