Bag-ong Orihinal nga Integrated Circuit Chip IC DS90UB928QSQX/NOPB

mubo nga paghulagway:

Dugang pa, ang DVI interface sa graphics card mao ang DVI-I interface, lakip ang digital signal ug analog signal.Busa, daghang mga graphic card nga walay VGA interface mahimong ma-convert gikan sa DVI interface ngadto sa VGA interface pinaagi sa usa ka simple nga adapter o signal converter.Ang mga interface sa DVI ug HDMI maoy mga digital nga interface, ilabina ang mga graphics card nga adunay mga interface sa HDMI, nga nagsuporta sa protocol sa HDCP ug nagbutang ug pundasyon sa pagtan-aw sa mga programa sa HD nga may copyright.Apan, ang mga graphic card nga walay HDCP protocol dili kasagarang makatan-aw ug copyrighted nga HD nga mga salida ug mga programa sa TV bisan pa kon kini konektado sa mga monitor o TVS.

Ipadala ang email kanamo Pag-download sa Datesheet

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Mga Hiyas sa Produkto

MATANG	DESKRIPSIYON
Kategorya	Mga Integrated Circuit (ICs)Interface - Mga Serializer, Deserializer
Si Mfr	Mga Instrumento sa Texas
Sunod-sunod nga	Automotive, AEC-Q100
Pakete	Tape ug Reel (TR)Giputol nga Tape (CT) Digi-Reel®
Kahimtang sa Bahin	Aktibo
Kalihokan	Deserializer
Rate sa Data	2.975Gbps
Uri sa Input	FPD-Link III, LVDS
Uri sa Output	LVDS
Gidaghanon sa mga Input	1
Gidaghanon sa mga Output	13
Boltahe - Supply	3V ~ 3.6V
Operating Temperatura	-40°C ~ 105°C (TA)
Type sa Pag-mount	Ibabaw nga Mount
Pakete / Kaso	48-WFQFN Gibutyag nga Pad
Supplier Device Package	48-WQFN (7x7)
Numero sa Base nga Produkto	DS90UB928

Paggama sa wafer

Ang orihinal nga materyal sa chip mao ang balas, nga mao ang salamangka sa siyensya ug teknolohiya.Ang panguna nga sangkap sa balas mao ang silicon dioxide (SiO2), ug ang deoxidized nga balas adunay hangtod sa 25 porsyento nga silicon, ang ikaduha nga labing abunda nga elemento sa crust sa yuta ug ang sukaranan sa industriya sa paghimo sa semiconductor.

Ang sand smelting ug multi-step purification ug purification mahimong magamit alang sa semiconductor manufacturing sa high-purity polysilicon, nailhan nga electron grade silicon, sa kasagaran adunay usa lamang ka impurity atom sa usa ka milyon nga silicon atoms.Ang 24-karat nga bulawan, sama sa imong nahibal-an, 99.998% nga puro, apan dili sama ka putli sa electronic-grade silicon.

Taas nga kaputli polysilicon sa usa ka kristal nga hudno nga nagbira, mahimo nimong makuha ang hapit cylindrical nga single nga kristal nga silicon ingot, gibug-aton nga mga 100 kg, kaputli sa silicon hangtod sa 99.9999%.Ang Wafer gitawag nga Wafer, nga kasagarang gigamit sa paghimo og mga chips, pinaagi sa pagputol sa usa ka kristal nga silicon ingot nga pinahigda ngadto sa lingin nga single nga silicon nga mga wafer.

Ang monocrystalline silicon mas maayo kaysa polycrystalline silicon sa elektrikal ug mekanikal nga mga kabtangan, mao nga ang paghimo sa semiconductor gibase sa monocrystalline silicon isip batakang materyal.

Ang usa ka pananglitan sa kinabuhi makatabang kanimo nga masabtan ang polysilicon ug monocrystalline silicon.Bato nga kendi nga angay unta natong makita, ang pagkabata sagad mokaon sama sa square ice cubes sama sa rock candy, sa pagkatinuod, usa ka kristal nga rock candy.Ang katugbang nga polycrystalline rock candy, kasagaran dili regular ang porma, gigamit sa tradisyonal nga tambal sa China o sabaw, nga adunay epekto sa pag-moistening sa baga ug paghupay sa ubo.

Ang parehas nga materyal nga istruktura sa kristal nga kahikayan lahi, ang pasundayag ug paggamit niini magkalainlain, bisan ang klaro nga kalainan.

Ang mga tiggama sa semiconductor, mga pabrika nga dili kasagarang naghimo og mga wafer apan nagpalihok lang sa mga wafer, nagpalit ug mga wafer direkta gikan sa mga supplier nga Wafer.

Ang paghimo sa wafer mao ang tanan bahin sa pagbutang sa gidisenyo nga mga sirkito (gitawag nga mga maskara) sa mga wafer.

Una, kinahanglan naton nga parehas nga ipakaylap ang photoresist sa ibabaw nga wafer.Atol niini nga proseso, kinahanglan natong huptan ang ostiya nga nagtuyok aron ang photoresist mahimong mokaylap nga nipis ug patag.Ang photoresist layer unya ma-expose sa ultraviolet light (UV) pinaagi sa Mask ug mahimong matunaw.

Ang maskara giimprinta sa usa ka pre-designed circuit pattern, diin ang ultraviolet nga kahayag nagdan-ag sa photoresist layer, nga nagporma sa matag layer sa circuit pattern.Kasagaran, ang pattern sa sirkito nga imong makuha sa usa ka wafer usa ka quarter sa pattern nga imong makuha sa maskara.

Ang katapusan nga resulta medyo susama.Ang photolithography nagkuha sa circuitry sa disenyo ug nag-implementar niini sa usa ka wafer, nga miresulta sa usa ka chip, sama sa usa ka litrato nga nagkuha og hulagway ug nag-implementar kung unsa ang hitsura sa tinuod nga butang sa pelikula.

Photolithography mao ang usa sa labing importante nga mga proseso sa chip manufacturing.Uban sa photolithography, mahimo natong ibutang ang gidesinyo nga sirkito sa usa ka ostiya, ug sublion kini nga proseso aron makahimo og daghang managsama nga mga sirkito sa wafer, nga ang matag usa usa ka bulag nga chip, nga gitawag og die.Ang aktuwal nga proseso sa paghimo sa chip labi ka komplikado kaysa niana, kasagaran naglambigit sa gatusan nga mga lakang.Busa ang mga semiconductor mao ang korona sa paggama.

Ang pagsabut sa proseso sa paghimo sa chip hinungdanon kaayo alang sa mga posisyon nga may kalabotan sa paghimo sa semiconductor, labi na sa mga teknisyan sa mga tanum nga FAB o mga posisyon sa mass production sama sa inhenyero sa produkto ug inhenyero sa pagsulay sa mga tim sa chip r&d.

Kaniadto: Orihinal nga Integrated Circuit Chip IC DS90UB927QSQX/NOPB

Sunod: Orignal DS90UB935TRHBRRQ1 Intergrated Circuit IC CHIP

Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo