Bag-ong tinuod nga orihinal nga stock sa IC Electronic Components Ic Chip Support BOM Service TPS62130AQRGTRQ1

1.

Kung nahibal-an na naton kung giunsa ang paghimo sa IC, panahon na aron ipasabut kung giunsa kini paghimo.Aron makahimo usa ka detalyado nga drowing gamit ang usa ka spray nga lata sa pintura, kinahanglan namon nga putlon ang maskara alang sa drowing ug ibutang kini sa papel.Dayon among i-spray ang pintal nga parehas sa papel ug tangtangon ang maskara kung mamala na ang pintal.Kini gisubli balik-balik aron makahimo og hapsay ug komplikado nga sumbanan.Gihimo ako nga parehas, pinaagi sa pag-stack sa mga layer sa ibabaw sa usag usa sa usa ka proseso sa masking.

Ang paghimo sa mga IC mahimong bahinon niining 4 ka yano nga mga lakang.Bisan kung ang aktwal nga mga lakang sa paggama mahimong magkalainlain ug ang mga materyales nga gigamit mahimong magkalainlain, ang kinatibuk-ang prinsipyo parehas.Ang proseso gamay nga lahi sa pagpintal, nga ang mga IC gigama gamit ang pintura ug dayon gimaskara, samtang ang pintura una nga gitabonan ug dayon gipintalan.Ang matag proseso gihulagway sa ubos.

Metal sputtering: Ang metal nga materyal nga gamiton parehas nga gisablig sa wafer aron maporma ang nipis nga pelikula.

Aplikasyon sa Photoresist: Ang materyal nga photoresist una nga gibutang sa wafer, ug pinaagi sa photomask (ang prinsipyo sa photomask ipasabut sa sunod higayon), ang light beam naigo sa dili gusto nga bahin aron maguba ang istruktura sa materyal nga photoresist.Ang nadaot nga materyal dayon mahugasan sa mga kemikal.

Pag-ukit: Ang silicon wafer, nga wala gipanalipdan sa photoresist, gikulit sa usa ka ion beam.

Pagtangtang sa Photoresist: Ang nahabilin nga photoresist matunaw gamit ang solusyon sa pagtangtang sa photoresist, sa ingon makompleto ang proseso.

Ang katapusan nga resulta mao ang pipila ka 6IC chips sa usa ka wafer, nga unya giputol ug ipadala ngadto sa packaging planta alang sa packaging.

2.Unsa ang nanometer nga proseso?

Ang Samsung ug TSMC nakig-away niini sa abante nga proseso sa semiconductor, ang matag usa naningkamot nga makasugod ang ulo sa pandayan aron masiguro ang mga order, ug kini hapit nahimong usa ka gubat tali sa 14nm ug 16nm.Ug unsa ang mga benepisyo ug mga problema nga madala sa pagkunhod sa proseso?Sa ubos among ipasabut sa daklit ang proseso sa nanometer.

Unsa ka gamay ang usa ka nanometer?

Sa dili pa kita magsugod, importante nga masabtan kung unsa ang gipasabut sa nanometer.Sa mga termino sa matematika, ang usa ka nanometer kay 0.000000001 metros, apan kini usa ka dili maayo nga pananglitan - bisan pa, makakita ra kita og daghang mga sero pagkahuman sa punto sa desimal apan wala’y tinuod nga pagsabut kung unsa sila.Kung atong itandi kini sa gibag-on sa usa ka kuko, kini mahimong mas klaro.

Kon mogamit kita ug ruler sa pagsukod sa gibag-on sa usa ka lansang, atong makita nga ang gibag-on sa usa ka lansang maoy mga 0.0001 metros (0.1 mm), nga nagpasabot nga kon atong sulayan pagputol ang kilid sa usa ka lansang ngadto sa 100,000 ka linya, matag linya. katumbas sa mga 1 nanometer.

Kung nahibal-an na naton kung unsa ka gamay ang usa ka nanometer, kinahanglan naton masabtan ang katuyoan sa pagkunhod sa proseso.Ang panguna nga katuyoan sa pagkunhod sa kristal mao ang pagpahiangay sa daghang mga kristal sa usa ka gamay nga chip aron ang chip dili mahimong mas dako tungod sa pag-uswag sa teknolohiya.Sa katapusan, ang pagkunhod sa gidak-on sa chip makapasayon ​​sa pagpahiangay sa mga mobile device ug pagtagbo sa umaabot nga panginahanglan alang sa nipis.

Ang pagkuha sa 14nm isip usa ka pananglitan, ang proseso nagtumong sa pinakagamay nga posible nga gidak-on sa wire nga 14nm sa usa ka chip.