Bag-ong tinuod nga orihinal nga stock sa IC Electronic Components Ic Chip Support BOM Service DS90UB953TRHBRQ1

1.Ngano nga silicon alang sa mga chips?Aduna bay mga materyales nga makapuli niini sa umaabot?
Ang hilaw nga materyales alang sa mga chips mao ang mga wafer, nga gilangkuban sa silicon.Adunay usa ka sayop nga pagtuo nga "ang balas mahimong gamiton sa paghimo sa mga chips", apan dili kini mao ang kaso.Ang panguna nga kemikal nga sangkap sa balas mao ang silicon dioxide, ug ang panguna nga sangkap sa kemikal sa baso ug mga wafer mao usab ang silicon dioxide.Ang kalainan, bisan pa, mao nga ang bildo kay polycrystalline silicon, ug ang pagpainit sa balas sa taas nga temperatura makahatag og polycrystalline silicon.Ang mga wafer, sa laing bahin, mga monocrystalline silicon, ug kung kini gihimo gikan sa balas kinahanglan nila nga usbon gikan sa polycrystalline silicon ngadto sa monocrystalline silicon.

Unsa man gyud ang silicon ug ngano nga magamit kini sa paghimo og mga chips, among ipadayag kini sa kini nga artikulo sa usag usa.

Ang unang butang nga kinahanglan natong masabtan mao nga ang silicon nga materyal dili usa ka direkta nga paglukso sa chip nga lakang, ang silicon gipino gikan sa quartz nga balas gikan sa elemento nga silicon, ang silicon nga elemento sa proton nga numero kay sa elemento nga aluminum usa pa, kay sa elemento nga phosphorus usa nga mas ubos. , dili lamang kini ang materyal nga basehanan sa modernong electronic computing device kondili ang mga tawo usab nga nangita ug extraterrestrial nga kinabuhi nga usa sa mga batakang posibleng elemento.Kasagaran, kung ang silicon giputli ug gipino (99.999%), mahimo kini nga paghimo sa mga manipis nga silicon, nga dayon gihiwa sa mga manipis.Ang nipis nga wafer, mas ubos ang gasto sa paghimo sa chip, apan mas taas ang mga kinahanglanon alang sa proseso sa chip.

Tulo ka importante nga mga lakang sa paghimo sa silicon ngadto sa mga wafer

Sa piho, ang pagbag-o sa silicon ngadto sa mga wafer mahimong bahinon sa tulo ka mga lakang: pagdalisay ug pagputli sa silikon, pagtubo sa usa ka kristal nga silikon, ug pagporma sa wafer.

Sa kinaiyahan, ang silicon kasagarang makita sa porma sa silicate o silicon dioxide sa balas ug graba.Ang hilaw nga materyal gibutang sa usa ka electric arc furnace sa 2000 ° C ug sa presensya sa usa ka tinubdan sa carbon, ug ang taas nga temperatura gigamit sa pagtubag sa silicon dioxide sa carbon (SiO2 + 2C = Si + 2CO) aron makakuha og metallurgical grade silicon ( kaputli sa palibot 98%).Bisan pa, kini nga kaputli dili igo alang sa pag-andam sa mga elektronik nga sangkap, mao nga kinahanglan kini nga limpyohan pa.Ang nahugno nga metallurgical grade silicon kay chlorinated sa gaseous hydrogen chloride aron makagama og liquid silane, nga dayon distilled ug chemically pagkunhod sa usa ka proseso nga makahatag og taas nga purity polysilicon nga adunay purity nga 99.9999999999% isip electronic grade silicon.

Busa unsaon nimo pagkuha ang monocrystalline silicon gikan sa polycrystalline silicon?Ang labing kasagaran nga pamaagi mao ang direkta nga pagbira nga pamaagi, diin ang polysilicon gibutang sa usa ka quartz crucible ug gipainit sa temperatura nga 1400 ° C nga gihuptan sa periphery, nga nagpatunghag polysilicon melt.Siyempre, kini giunhan pinaagi sa pagtuslob sa usa ka liso nga kristal ngadto niini ug ang drawing rod magdala sa binhi nga kristal sa atbang nga direksyon samtang hinay-hinay ug patindog nga gibira kini pataas gikan sa silicon nga matunaw.Ang polycrystalline silicon nga matunaw motapot sa ilawom sa liso nga kristal ug motubo pataas sa direksyon sa liso nga kristal nga lattice, nga human mabira ug mabugnawan motubo ngadto sa usa ka kristal nga bar nga adunay parehas nga lattice orientation sama sa sulod nga binhi nga kristal.Sa kataposan, ang single-crystal nga mga ostiya gidugmok, giputol, gigaling, gipasinaw, ug gipasinaw aron mahimo ang labing hinungdanon nga mga ostiya.

Depende sa gidak-on sa pagputol, ang mga wafer sa silicon mahimong maklasipikar nga 6", 8", 12", ug 18".Kon mas dako ang gidak-on sa ostiya, mas daghang chips ang mahimong putlon sa matag wafer, ug mas mubu ang gasto kada chip.
2. Tulo ka importante nga mga lakang sa pagbag-o sa silicon ngadto sa mga wafer

Sa piho, ang pagbag-o sa silicon ngadto sa mga wafer mahimong bahinon sa tulo ka mga lakang: pagdalisay ug pagputli sa silikon, pagtubo sa usa ka kristal nga silikon, ug pagporma sa wafer.

Sa kinaiyahan, ang silicon kasagarang makita sa porma sa silicate o silicon dioxide sa balas ug graba.Ang hilaw nga materyal gibutang sa usa ka electric arc furnace sa 2000 ° C ug sa presensya sa usa ka tinubdan sa carbon, ug ang taas nga temperatura gigamit sa pagtubag sa silicon dioxide sa carbon (SiO2 + 2C = Si + 2CO) aron makakuha og metallurgical grade silicon ( kaputli mahitungod sa 98%).Bisan pa, kini nga kaputli dili igo alang sa pag-andam sa mga elektronik nga sangkap, mao nga kinahanglan kini nga limpyohan pa.Ang nahugno nga metallurgical grade silicon kay chlorinated sa gaseous hydrogen chloride aron makagama og liquid silane, nga dayon distilled ug chemically pagkunhod sa usa ka proseso nga makahatag og taas nga purity polysilicon nga adunay purity nga 99.9999999999% isip electronic grade silicon.

Busa unsaon nimo pagkuha ang monocrystalline silicon gikan sa polycrystalline silicon?Ang labing kasagaran nga pamaagi mao ang direkta nga pagbira nga pamaagi, diin ang polysilicon gibutang sa usa ka quartz crucible ug gipainit sa temperatura nga 1400 ° C nga gihuptan sa periphery, nga nagpatunghag polysilicon melt.Siyempre, kini giunhan pinaagi sa pagtuslob sa usa ka liso nga kristal ngadto niini ug ang drawing rod magdala sa binhi nga kristal sa atbang nga direksyon samtang hinay-hinay ug patindog nga gibira kini pataas gikan sa silicon nga matunaw.Ang polycrystalline silicon nga matunaw motapot sa ilawom sa liso nga kristal ug motubo pataas sa direksyon sa liso nga kristal nga lattice, nga human mabira ug mabugnawan motubo ngadto sa usa ka kristal nga bar nga adunay parehas nga lattice orientation sama sa sulod nga binhi nga kristal.Sa kataposan, ang single-crystal nga mga ostiya gidugmok, giputol, gigaling, gipasinaw, ug gipasinaw aron mahimo ang labing hinungdanon nga mga ostiya.

Depende sa gidak-on sa pagputol, ang mga wafer sa silicon mahimong maklasipikar nga 6", 8", 12", ug 18".Kon mas dako ang gidak-on sa ostiya, mas daghang chips ang mahimong putlon sa matag wafer, ug mas mubu ang gasto kada chip.

Ngano nga ang silicon ang labing angay nga materyal alang sa paghimo og mga chips?

Sa teoriya, ang tanan nga mga semiconductor mahimong magamit isip mga materyales sa chip, apan ang mga nag-unang rason ngano nga ang silicon mao ang labing angay nga materyal alang sa paghimo og mga chips mao ang mosunod.

1, sumala sa ranggo sa elemento sa yuta sulod, sa han-ay: oxygen> silicon> aluminum> puthaw> calcium> sodium> potassium ...... makita nga ang silicon ranggo sa ikaduha, ang sulod mao ang dako, nga nagtugot usab sa chip nga adunay hapit dili mahurot nga suplay sa hilaw nga materyales.

2, silicon elemento kemikal nga mga kabtangan ug materyal nga mga kabtangan mao ang kaayo lig-on, ang labing una nga transistor mao ang paggamit sa semiconductor materyales germanium sa paghimo, apan tungod kay ang temperatura milapas sa 75 ℃, ang conductivity mahimong usa ka dako nga kausaban, nga gihimo ngadto sa usa ka PN junction human sa reverse leakage kasamtangan sa germanium kay sa silicon, mao nga ang pagpili sa silicon elemento ingon nga usa ka chip nga materyal mao ang mas tukma;

3, ang teknolohiya sa pagputli sa elemento sa silikon hamtong, ug mubu nga gasto, karon ang pagputli sa silicon mahimong moabot sa 99.9999999999%.

4, ang silicon nga materyal mismo dili makahilo ug dili makadaot, nga usa usab sa hinungdanon nga mga hinungdan ngano nga gipili kini nga materyal sa paghimo alang sa mga chips.