Mga Hiyas sa Produkto

Mga Dokumento ug Media

Mga Klasipikasyon sa Kalikopan ug Export

Mga Integrated Circuit 

Ang integrated circuit (IC) usa ka semiconductor chip nga nagdala sa daghang gagmay nga mga sangkap sama sa mga capacitor, diodes, transistors, ug resistors.Kini nga gagmay nga mga sangkap gigamit sa pagkalkula ug pagtipig sa datos sa tabang sa digital o analog nga teknolohiya.Mahimo nimong hunahunaon ang usa ka IC ingon usa ka gamay nga chip nga magamit ingon usa ka kompleto, kasaligan nga sirkito.Ang usa ka integrated circuit mahimong usa ka counter, oscillator, amplifier, logic gate, timer, memorya sa kompyuter, o bisan microprocessor.

Ang usa ka IC giisip nga usa ka sukaranan nga bloke sa pagtukod sa tanan nga mga elektronik nga aparato karon.Ang ngalan niini nagsugyot sa usa ka sistema sa daghang nagkadugtong nga mga sangkap nga nasulod sa nipis, hinimo nga silikon nga semiconductor nga materyal.

Kasaysayan sa Integrated Circuits

Ang teknolohiya luyo sa integrated circuits una nga gipaila niadtong 1950 ni Robert Noyce ug Jack Kilby sa United States of America.Ang US Air Force mao ang unang konsumidor niining bag-ong imbensyon.Si Jack usab si Kilby nagpadayon sa pagdaog sa Nobel Prize sa Physics niadtong 2000 alang sa iyang pag-imbento sa miniaturized ICs.

1.5 ka tuig human sa pagpaila sa disenyo ni Kilby, gipaila ni Robert Noyce ang iyang kaugalingong bersyon sa integrated circuit.Nasulbad sa iyang modelo ang daghang praktikal nga mga isyu sa aparato ni Kilby.Gigamit usab ni Noyce ang silicon alang sa iyang modelo, samtang si Jack Kilby migamit ug germanium.

Si Robert Noyce ug Jack Kilby parehong nakakuha og mga patente sa US alang sa ilang kontribusyon sa mga integrated circuit.Nakigbisog sila sa legal nga mga isyu sulod sa pipila ka tuig.Sa katapusan, ang mga kompanya ni Noyce ug Kilby nakahukom nga i-cross-lisensya ang ilang mga imbensyon ug ipaila kini sa usa ka dako nga merkado sa kalibutan.

Mga Matang sa Integrated Circuits

Adunay duha ka matang sa integrated circuits.Kini mao ang:

1. Analog ICs

Ang mga analog nga IC adunay kanunay nga mabag-o nga output, depende sa signal nga ilang makuha.Sa teorya, ang ingon nga mga IC mahimong makab-ot ang usa ka walay kinutuban nga gidaghanon sa mga estado.Sa kini nga matang sa IC, ang lebel sa output sa paglihok usa ka linear function sa lebel sa input sa signal.

Ang mga linear ICs mahimong molihok isip radio-frequency (RF) ug audio-frequency (AF) amplifier.Ang operational amplifier (op-amp) mao ang device nga kasagarang gigamit dinhi.Dugang pa, ang usa ka sensor sa temperatura usa pa ka sagad nga aplikasyon.Ang mga linear ICs makahimo sa pag-on ug off sa lain-laing mga device sa higayon nga ang signal makaabot sa usa ka piho nga bili.Makita nimo kini nga teknolohiya sa mga hurnohan, mga heater, ug mga air conditioner.

2. Digital nga mga IC

Lahi kini sa mga analog nga IC.Wala sila naglihok sa usa ka kanunay nga sakup sa lebel sa signal.Hinuon, naglihok sila sa pipila ka pre-set nga lebel.Ang mga digital ICs batakan nga nagtrabaho sa tabang sa mga ganghaan sa lohika.Ang logic gate naggamit sa binary data.Ang mga signal sa binary data adunay duha lamang ka lebel nga nailhan nga ubos (logic 0) ug taas (logic 1).

Ang mga digital IC gigamit sa daghang mga aplikasyon sama sa mga kompyuter, modem, ug uban pa.

Nganong Popular ang Integrated Circuits?

Bisan pa nga naimbento hapit 30 ka tuig ang milabay, ang mga integrated circuit gigamit gihapon sa daghang mga aplikasyon.Atong hisgotan ang pipila sa mga elemento nga responsable sa ilang pagkapopular:

1.Scalability 

Pipila ka tuig ang milabay, ang kita sa industriya sa semiconductor miabot sa usa ka talagsaon nga 350 bilyon nga USD.Ang Intel mao ang pinakadako nga kontribyutor dinhi.Adunay ubang mga magdudula usab, ug kadaghanan niini nahisakop sa digital nga merkado.Kung imong tan-awon ang mga numero, imong makita nga 80 porsyento sa mga halin nga namugna sa industriya sa semiconductor gikan niini nga merkado.

Ang mga integrated circuit adunay dako nga papel sa kini nga kalampusan.Nakita nimo, ang mga tigdukiduki sa industriya sa semiconductor nag-analisar sa integrated circuit, mga aplikasyon niini, ug mga detalye niini ug gipadako kini.

Ang unang IC nga naimbento adunay pipila lang ka transistor - 5 nga espesipiko.Ug karon among nakita ang Intel's 18-core Xeon nga adunay total nga 5.5 bilyon nga transistor.Dugang pa, ang IBM's Storage Controller adunay 7.1 bilyon nga transistor nga adunay 480 MB L4 nga cache kaniadtong 2015.

Kini nga scalability adunay dako nga papel sa nagpatigbabaw nga pagkapopular sa Integrated Circuits.

2. Gasto

Adunay daghang mga debate bahin sa gasto sa usa ka IC.Sulod sa mga katuigan, adunay sayop nga pagsabot bahin sa aktuwal nga presyo sa usa ka IC usab.Ang hinungdan niini mao nga ang mga IC dili na usa ka yano nga konsepto.Ang teknolohiya nagpadayon sa usa ka kusog kaayo nga tulin, ug ang mga tigdesinyo sa chip kinahanglan nga magpadayon sa kini nga lakang sa pagkalkula sa gasto sa IC.

Pipila ka tuig ang milabay, ang kalkulasyon sa gasto alang sa usa ka IC nga gigamit sa pagsalig sa silicon mamatay.Nianang panahona, ang pagbanabana sa gasto sa chip dali nga matino pinaagi sa gidak-on sa mamatay.Samtang ang silicon usa pa ka panguna nga elemento sa ilang mga kalkulasyon, kinahanglan nga tagdon sa mga eksperto ang ubang mga sangkap sa pagkalkula usab sa gasto sa IC.

Sa pagkakaron, ang mga eksperto nakahukom sa usa ka medyo yano nga equation aron mahibal-an ang katapusang gasto sa usa ka IC:

Katapusan nga Gasto sa IC = Gasto sa Pakete + Gasto sa Pagsulay + Gasto sa Die + Gasto sa Pagpadala

Kini nga equation nagkonsiderar sa tanan nga gikinahanglan nga mga elemento nga adunay dako nga papel sa paghimo sa chip.Dugang pa niana, mahimong adunay uban pang mga hinungdan nga mahimong konsiderahon.Ang labing hinungdanon nga butang nga hinumdoman kung gibanabana ang mga gasto sa IC mao nga ang presyo mahimong magkalainlain sa panahon sa proseso sa produksiyon sa daghang mga hinungdan.

Usab, ang bisan unsang teknikal nga mga desisyon nga gihimo sa panahon sa proseso sa paghimo mahimong adunay hinungdanon nga epekto sa gasto sa proyekto.

3. Kasaligan

Ang paghimo sa mga integrated circuit usa ka sensitibo kaayo nga buluhaton tungod kay kinahanglan ang tanan nga mga sistema nga magpadayon sa pagtrabaho sa minilyon nga mga siklo.Ang gawas nga electromagnetic field, grabeng temperatura, ug uban pang mga kondisyon sa pag-opera tanan adunay importante nga papel sa operasyon sa IC.

Bisan pa, kadaghanan niini nga mga isyu giwagtang sa paggamit sa husto nga kontrolado nga high-stress testing.Wala kini naghatag og bag-ong mga mekanismo sa kapakyasan, nga nagdugang sa pagkakasaligan sa mga integrated circuit.Mahimo usab naton mahibal-an ang pag-apod-apod sa kapakyasan sa medyo mubo nga panahon pinaagi sa paggamit sa mas taas nga mga stress.

Ang tanan nga kini nga mga aspeto makatabang sa pagsiguro nga ang usa ka integrated circuit makahimo sa pag-obra sa husto.

Dugang pa, aniay pipila ka mga bahin aron mahibal-an ang pamatasan sa mga integrated circuit:

Temperatura

Ang temperatura mahimong magkalahi kaayo, nga naghimo sa produksyon sa IC nga lisud kaayo.

Boltahe.

Ang mga aparato naglihok sa usa ka nominal nga boltahe nga mahimong magkalainlain gamay.

Proseso

Ang labing hinungdanon nga mga kalainan sa proseso nga gigamit alang sa mga aparato mao ang boltahe sa threshold ug gitas-on sa channel.Ang kalainan sa proseso giklasipikar sa:

• Daghan sa daghan
• Wafer ngadto sa wafer
• Mamatay aron mamatay

Mga Pakete sa Integrated Circuit

Ang pakete nagputos sa mamatay sa usa ka integrated circuit, nga nagpasayon ​​kanato sa pagkonektar niini.Ang matag eksternal nga koneksyon sa die gisumpay sa usa ka gamay nga piraso sa bulawan nga alambre sa usa ka pin sa pakete.Ang mga pin kay mga extruding terminal nga pilak ang kolor.Moagi sila sa sirkito aron makonektar sa ubang mga bahin sa chip.Importante kaayo kini tungod kay naglibot sila sa sirkito ug nagkonektar sa mga alambre ug sa uban pang mga sangkap sa usa ka sirkito.

Adunay ubay-ubay nga lainlain nga klase sa mga pakete nga magamit dinhi.Ang tanan niini adunay talagsaon nga mga tipo sa pag-mount, talagsaon nga mga sukat, ug mga ihap sa pin.Atong tan-awon kon sa unsang paagi kini molihok.

Pag-ihap sa Pin

Ang tanan nga integrated circuits polarized, ug ang matag pin lahi sa termino sa function ug lokasyon.Kini nagpasabut nga ang pakete kinahanglan nga magpakita ug magbulag sa tanan nga mga pin gikan sa usag usa.Kadaghanan sa mga IC naggamit bisan usa ka tuldok o usa ka notch aron ipakita ang una nga pin.

Kung nahibal-an nimo ang lokasyon sa una nga pin, ang nahabilin nga mga numero sa pin modaghan sa usa ka han-ay samtang ikaw moadto sa counter-clockwise sa palibot sa circuit.

Pagbutang

Ang pag-mount usa sa talagsaon nga mga kinaiya sa usa ka tipo sa pakete.Ang tanan nga mga pakete mahimong ma-categorize sumala sa usa sa duha nga mga kategorya sa pag-mount: surface-mount (SMD o SMT) o through-hole (PTH).Mas sayon ​​ang pagtrabaho sa mga Through-hole packages tungod kay mas dako kini.Gidisenyo kini nga ibutang sa usa ka kilid sa usa ka sirkito ug ibaligya sa lain.

Ang mga pakete sa ibabaw nga bukid adunay lainlain nga gidak-on, gikan sa gamay hangtod sa gamay.Gipahimutang sila sa usa ka kilid sa kahon ug gibaligya sa ibabaw.Ang mga pin niini nga pakete mahimong tul-id sa chip, gipislit sa kilid, o usahay gibutang sa usa ka matrix sa base sa chip.Ang mga integrated circuit sa porma sa usa ka surface-mount nanginahanglan usab ug espesyal nga mga himan aron ma-assemble.

Doble nga In-Line

Ang Dual In-line Package (DIP) usa sa labing kasagaran nga mga pakete.Kini usa ka matang sa through-hole IC package.Kining gagmay nga mga chips adunay duha ka parallel nga mga laray sa mga lagdok nga naglugway patindog gikan sa usa ka itom, plastik, rectangular housing.

Ang mga pin adunay gilay-on nga mga 2.54 mm sa taliwala nila - usa ka sumbanan nga perpekto nga mohaum sa mga breadboard ug pipila ka uban pang mga prototyping board.Depende sa ihap sa pin, ang kinatibuk-ang dimensyon sa pakete sa DIP mahimong magkalainlain gikan sa 4 hangtod 64.

Ang rehiyon tali sa matag laray sa mga lagdok gilay-on aron ang mga DIP ICs magsapaw sa sentro nga rehiyon sa usa ka breadboard.Kini nagsiguro nga ang mga lagdok adunay kaugalingon nga laray ug dili mubo.

Gamay nga Outline

Ang gagmay nga outline integrated circuit packages o SOIC susama sa usa ka surface-mount.Gihimo kini pinaagi sa pagduko sa tanan nga mga lagdok sa usa ka DIP ug pag-urong niini.Mahimo nimong i-assemble kini nga mga pakete gamit ang makanunayon nga kamot ug bisan usa ka sirado nga mata - Kini kadali!

Quad Flat

Ang Quad Flat nga mga pakete nag-splay og mga pin sa tanang upat ka direksyon.Ang kinatibuk-ang gidaghanon sa mga pin sa usa ka quad flat IC mahimong magkalahi bisan asa gikan sa walo ka mga pin sa usa ka kilid (32 nga kinatibuk-an) ngadto sa kapitoan ka mga pin sa usa ka kilid (300+ sa kinatibuk-an).Kini nga mga lagdok adunay gilay-on nga mga 0.4mm hangtod 1mm taliwala nila.Ang gagmay nga mga variant sa quad flat nga pakete naglangkob sa low-profile (LQFP), thin (TQFP), ug very thin (VQFP) nga mga pakete.

Mga Array sa Ball Grid

Ang Ball Grid Arrays o BGA mao ang labing abante nga mga pakete sa IC sa palibot.Kini hilabihan ka komplikado, gagmay nga mga pakete diin ang gagmay nga mga bola sa solder gipahimutang sa usa ka two-dimensional nga grid sa base sa integrated circuit.Usahay ang mga eksperto maglakip sa mga bola sa solder direkta sa die!

Ang mga pakete sa Ball Grid Arrays sagad gigamit alang sa mga advanced microprocessors, sama sa Raspberry Pi o pcDuino.